SK海力士2月25日发布音问称，韩国京畿说念龙仁半导体集群内的SK海力士一期晶圆厂于昨日发扬破土动工。 SK海力士旧年7月通过董事会有盘算，决定投资约9.4万亿韩元（约合66亿好意思元）修复龙仁半导体集群一期晶圆厂及联系目的则子。 SK海力士筹画在龙仁集群内分阶段修复四座晶圆厂，一期工场预测2027年5月实现。该工场建成后将成为高带宽存储器（HBM）等新一代DRAM存储芯片分娩基地。