中信建投研报称，年头DeepSeek发布R1，性能比好意思OpenAI o1，并通过诸多优化技能收尾了算力资本的大幅裁减，资本裁减为推理诈欺冲破提供了基础，AI在云侧、端侧的赋能开动显露。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量，GB300、HBM4买卖化酝酿中，算力基础次序抓续迭代。端侧AI诈欺买卖化提速，AI手机、AI PC浸透率快速擢升，智能车、机器东谈主、可穿着（XR、AI眼镜、耳机）、智能家居等正进行AI化升级。AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装、先进存储需求高潮，联系厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，高端产能亟需冲破，要点蔼然国产先进制程、先进存储、先进封装、中枢开导材料、EDA软件等。
全文如下中信建投2025下半年掂量 | 电子：端侧AI爆发可期，国产高端产能亟需冲破
年头Deepseek发布R1，性能比好意思OpenAI o1，并通过诸多优化技能收尾了算力资本的大幅裁减，资本裁减为推理诈欺冲破提供了基础，AI在云侧、端侧的赋能开动显露。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量，GB300、HBM4买卖化酝酿中，算力基础次序抓续迭代。端侧AI诈欺买卖化提速，AI手机、AI PC浸透率快速擢升，智能车、机器东谈主、可穿着（XR、AI眼镜、耳机）、智能家居等正进行AI化升级。AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装、先进存储需求高潮，联系厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，高端产能亟需冲破，要点蔼然国产先进制程、先进存储、先进封装、中枢开导材料、EDA软件等。
咱们以为，2025年应当蔼然两大主题：（1）AI算力；（2）半导体国产替代。
一、算力资本裁减，催化推理需求，端侧AI爆发可期
算力资本大幅裁减，在云侧端侧的赋能显露。年头Deepseek发布R1，性能比好意思OpenAI o1，并通过诸多优化技能收尾了算力资本的大幅裁减，资本裁减为推理诈欺冲破提供了基础。在云侧，跟着大模子智商抓续冲破，AI在头部CSP的实质收入、用户活动和居品力擢升方面也在深度介入。在端侧，出动开导的硬件升级、大模子的压缩时间等正在推动端侧模子落地。
GB200、ASIC放量，AI硬件需求抓续延迟。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量，下一代GB300行将量产，同期HBM4/4e也将落地，正规平台算力硬件快速迭代。AI算力加快了对先进制程、先进封装、先进存储的需求，以GPU、CoWoS/SoIC、HBM、高速PCB、光模块为代表的算力需求抓续延迟，供应商狂妄扩产，掂量2025年AI硬件产业督察高景气。
端侧AI开动加快，结尾出货爆发可期。端侧AI带来资本、能耗、可靠性、隐讳、安全和个性化上风，还是具备履行基础，结尾开导有望在AI的催化下迎来新一轮立异周期。从结尾看，先落地、成限度的结尾是手机和PC，硬件上其2024年AI浸透率区别为18%、32%，掂量手机AI化比率抓续擢升，抓续推动硬件升级。此外，智能车、机器东谈主、可穿着（XR、AI眼镜、耳机）、智能家居等也正在融入AI，2025-2026年有望看到结尾出货的爆发式增长。
二、AI引颈半导体周期，国产高端产能亟需冲破
本轮半导体周期，中枢需求是AI。2023-2024年，AI需求汇集在云霄，大模子的迭代演进拉动算力基础次序需求快速增长，GPU、HBM 险些一年迭代一个代际，配套的网卡、光模块、散热、铜缆/PCB等亦是如斯。随后，AI进入端侧，手机、电脑的AI化快速鼓动，可穿着、工业、汽车等也在AI化升级。该产业趋势中当先受益的是上游硬件：GPU/SoC、存储、PCB、制造代工、开导材料等。
国产算力自给受限，高端产能亟需冲破。现时，国外先进制造、先进封装代工产能难以赢得，国产算力产业链仍在努力追逐，要道门径处于“强需求、弱供给”的现象。天然国内半导体国产化率在往时几年抓续擢升，然则中枢门径国产化率仍然较低，如高端芯片的出产制造、先进封装时间的研发、要道开导材料的攻关、EDA软件的开发等。在传统半导体国产化已有一定基础的情况下，先进制程、先进存储、先进封装、中枢开导材料、EDA软件的国产化仍有较大擢起飞间。
1、将来中好意思贸易摩擦可能进一步加重，存在好意思国政府将不息加征关税、成就入口死一火条目或其他贸易壁垒风险；
2、AI上游基础次序参加了多半资金作念研发和成就，端侧尚未有杀手级诈欺和刚性需求出现，存在AI诈欺不足预期风险；
3、宏不雅环境的不利身分将可能使得各人经济增速放缓，住户收入、购买力及破费意愿将受到影响，存鄙人游需求不足预期风险；
4、巨额商品价钱仍未企稳，不放置不息高潮的可能，存在原材料资本提高的风险；
5、各人政事方式复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不细目性增大，可能使得各人经济增速放缓，从而影响商场需求结构，存在国际政事经济方式风险。